本文主要讨论了802.11应用中芯片天线的设计布局考虑因素。文章强调了天线匹配和辐射模式性能受电路设计/布局的影响，并指出天线安装、天线与电路不匹配的位置、天线与相邻组件和接地平面的位置都会影响天线性能。文章详细介绍了Johanson Technology提供的芯片天线性能规格，并提供了设计指南，包括微带线、接地平面设计、天线与接地平面的距离以及匹配组件的选择等。此外，文章还提供了不同型号芯片天线的典型布局示例和匹配组件列表。

JOHANSON TECHNOLOGY - Application note & Design Guide - January 2006 Part# :5250AT43A200,1575AT47A40,2450AT42A100,5400AT18A1000,2450AT45A100,2450AT44A100,5775AT43A100,0920AT50A080,2450AT18A100,2450AT43A100,2450AD46A5400

TIWI-R2和TIWI-BLE天线设计指南

本指南旨在为TIWI-R2和TIWI-BLE模块提供有关设计和集成认证天线的信息。涵盖了PCB安装的芯片天线和外部安装的偶极子天线。内容包括天线规格、典型辐射模式、机械尺寸、PCB布局要求、EMC合规性以及模块集成考虑因素。

LAIRD - Application note & Design Guide - R2.2 - February 10, 2016 Part# :415-0088-150,1000423,L-07C2N7SV6T,080-0001,001-0001,TIWI-BLE,L-07C2N2SV6T,U.FL-R-SMT(10),TIWI-R2,FXP831.07.0100C,2450AT43B100

PN5190天线设计指南

本资料详细介绍了PN5190 NFC天线设计和调谐的相关内容，包括动态功率控制2.0功能。资料提供了布局建议和调整DPC的指南，涵盖了NFC和RFID天线设计的基本要求，以及EMVCo POS设计的具体需求。资料还讨论了NFC操作的不同通信模式、ISO/IEC 14443和EMVCo的具体要求，以及NFC天线设计中的关键要素和布局建议。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1.1 - 23 April 2021 Part# :PN5190

Antennas for Short Range Devices

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Version5 - 2018-03-05 Part# :8714ES

LTCC Chip Antennas –How to maximize performance

JOHANSON TECHNOLOGY - Application note & Design Guide - 2010/10/26 Part# :2450AT45A100-EB1SMA,500R07S1R5BV4T,2450AT45A100,L-07C3N9SV6T

AN1181:为EmberZNet配置天线分集

本文档详细介绍了如何在EmberZNet应用中配置天线分集，包括使用应用构建器插件和硬件配置器进行配置的步骤。文档涵盖了接收和传输天线分集的配置，并提供了使用外部射频开关或FEM/LNA实现分集的说明。此外，还讨论了在使用FEM时额外的配置信息。文档适用于EmberZNet版本6.5.0及以上，并特别指出EFR32xG22系列不支持接收天线分集。

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Rev. 0.5 - 2020/03/26 Part# :SKY66112,EFR32XG22

Sterling LWB芯片天线测试报告

本报告为SGS出具的产品测试报告，编号CR/2016/80075，测试日期为2016年8月29日。报告内容涉及LS RESEARCH提交的样品，包括Sterling-LWB芯片天线，型号450-0152R。测试项目包括对多种有害物质（SVHC）的检测，采用ICP-AES、UV-VIS、GC/MS、LC/MS、GC/FPD、LC/MS/DAD等方法。测试结果显示，样品中未检测到报告中所列的有害物质。

LAIRD - Test Report - 2016/08/29 Part# :STERLING-LWB

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